Malezija želi privući najmanje 500 milijardi ringgita (107 milijardi dolara) u domaću industriju poluvodiča, rekao je u utorak premijer Anwar Ibrahim, istaknuvši da, uz poslove testiranja i sklapanja paketa čipova, namjeravaju proširiti poslove i na proizvodnju.
Ulaganja bi se usmjerila u projektiranje integriranih sklopova čipova, sklapanje paketa i opremu za proizvodnju, rekao je malezijski premijer, dodavši da će vlada za ostvarivanje tih ciljeva izdvojiti 5,3 milijarde dolara.
Malezija želi osnovati najmanje 10 tvrtki za projektiranje i sklapanje paketa čipova s prihodima u rasponu od 210 milijuna do milijardu dolara, rekao je Anwar na poslovnom skupu.
Imamo snažan kapacitet za diversifikaciju i napredovanje u lancu vrijednosti... kako bismo ostvarili još bolju proizvodnju, projektiranje poluvodiča i napredno sastavljanje paketa čipova, rekao je Anwar, ne preciziravši rok za ostvarenje tih planova.
U travnju Anwar je rekao da Malezija planira izgraditi najveći park za projektiranje integriranih sklopova u jugoistočnoj Aziji i da će ponuditi poticaje, uključujući porezne olakšice, subvencije i naknade za vizna izuzeća, kako bi privukla globalne tehnološke tvrtke i ulagače.
Malezija je veliki igrač u svjetskoj industriji poluvodiča, s 13-postotnim udjelom u poslovima testiranja i slaganja čipova u pakete, i u proteklim je godinama privukla milijarde dolara ulaganja vodećih proizvođača poput Intela i Infineona.
Predloženi park za projektiranje integriranih sklopova trebao bi pomoći Maleziji da u stvaranju lanca vrijednosti prijeđe sa sastavljanja i testiranja na proizvodnju, a na ruku joj idu trendovi u Kini.
Tako je kineski Xfusion u rujnu objavio da će se udružiti s malezijskim NationGateom u proizvodnji GPU poslužitelja za podatkovne centre i za umjetnu inteligenciju (AI) i računalstvo visokih performansi.
StarFive sa sjedištem u Šangaju gradi pak u malezijskoj državi Penang centar za projektiranje, a tvrtka za testiranje i sklapanje TongFu Microelectronics objavila je 2022. da će proširiti pogon u Maleziji u sklopu zajedničkog projekta s američkim proizvođačem čipova AMD-om.
Njemački Infineon objavio je pak u kolovozu prošle godine da će uložiti pet milijardi eura u proširenje tvornice čipova u Maleziji, a američki Intel izvijestio je 2021. da će izgraditi pogon za sklapanje paketa čipova, vrijedan sedam milijardi dolara, navodi Reuters.
