Huaweijevo predstavljanje Pura 70 Pro ne samo da označava ključni trenutak u evoluciji vrhunskih pametnih telefona, već služi i kao dirljiv podsjetnik na odlučan korak Kine prema tehnološkoj autonomiji.
Naime, kroz iscrpnu analizu rastavljanja koju su pedantno proveli iFixit i TechSearch International, otkriven je bogat niz komponenti, a značajno otkriće je NAND memorijski čip za koji se vjeruje da ga proizvodi Huaweijeva unutarnja jedinica za čipove, HiSilicon, što jasno ocrtava kineska nastojanja za neovisnosti u području tehnologije.
Shahram Mokhtari, vodeći tehničar za rastavljanje uređaja u iFixitu, naglašava ozbiljnost tog trenda. Ovdje se radi o samodostatnosti. Kada otvorite taj pametni telefon i vidite sve što su napravili kineski proizvođači, tu je onda riječ o samodostatnosti, ističe.
Huaweijevo stajalište ostaje obavijeno šutnjom, jer se tvrtka odlučila suzdržati od bilo kakvih komentara o ovom pitanju, piše Reuters.
Puštanje serije Pura 70 na tržište krajem travnja izazvalo je velik interes potrošača, a stručnjaci su predviđali ogroman izazov Appleovoj dugogodišnjoj dominaciji u sektoru pametnih telefona visoke klase. Pojavilo se i pitanje učinkovitosti američkih sankcija koje je SAD nametnuo Huaweiju pred pet godina.
Ono što je stručnjake posebno zaintrigiralo tijekom rastavljanja Pura 70 Pro uređaja, odnosi se na korištenje čipseta za naprednu obradu, nazvanog Kirin 9010, koji nevjerojatno liči na svog prethodnika, 9000S. Proizveo ga je Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) na 7nm čvoru. Taj kontinuitet u tehnologiji čipova može nagovijestiti potencijalno usporavanje tempa napretka kineske proizvodnje čipova, kao što sugeriraju pronicljiva opažanja iFixita.
Međutim, Mokhtari ubacuje notu opreza protiv preuranjenog donošenja zaključaka, naglašavajući opipljivo iščekivanje koje okružuje SMIC-ov nadolazeći prijelaz na 5nm proizvodni čvor. Unatoč opetovanim pokušajima traženja komentara od SMIC-a, tvrtka je ostala suzdržana, odbijajući ponuditi bilo kakve uvide u takav razvoj događaja.
